LTCC获取最新

作者:LTCC获取最新 来源:未知 2022-06-21 09:09   阅读:

1.从工程应用的角度出发,研究了国产LTCC生料带和导体浆料的介电常数、导体方阻值等相关性能,并使用国产LTCC材料按LTCC工艺流程制作了微波多层基板并在X波段T/R

1.
从工程应用的角度出发,研究了国产LTCC生料带和导体浆料的介电常数、导体方阻值等相关性能,并使用国产LTCC材料按LTCC工艺流程制作了微波多层基板并在X波段T/R组件中进行了测 ... 详情>>
微波学报 ? 2020年S1期 ? 低温共烧陶瓷; 浆料; 国产化; T/R组件;
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2.
在5G高频通信时代,电子产品向微小型化和多功能化方向发展,对电子元器件的集成和封装提出了更高的要求。低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为无源元器件集成的关键技术,在开发高频、高性能、 ... 详情>>
电子元件与材料 ? 2021年03期 ? 低温共烧陶瓷(LTCC); 无源器件; 产业发展; 5G通信;
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3.
采用钎焊工艺对LTCC电路基板与封装载体进行互联,针对大尺寸LTCC电路基板与封装载体钎焊接头的强度特性和失效特征进行了分析。结果表明,LTCC电路基板(焊盘为Au/Pt/Pd) ... 详情>>
焊接 ? 2021年04期 ? 低温共烧陶瓷; 电路基板; 大面积钎焊; 抗剪强度; 失效分析;
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4.
低温共烧多层陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)技术在军工电子领域的应用越来越广泛,但是大尺寸多腔体LTCC基板的钎透率一直是制约 ... 详情>>
电子机械工程 ? 2020年03期 ? LTCC基板; 钎透率; 回流焊;
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5.
为了优化轻质韧性水泥基复合材料(Lightweight toughness cement-based composites,LTCC),分别采用空心微珠和漂珠作为集料,添加亲水性 ... 详情>>
材料导报 ? 2020年18期 ? 轻质; 空心微珠; 漂珠; 弯曲韧性; 微观结构; 火山灰活性;
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6.
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现电子设备小型化、高密度集成化的主流技术手段,可适用于耐高温、耐受恶劣环境下的特性要求。介绍了LTCC差分电容式加速度计结构,敏感质量块和4根悬臂 ... 详情>>
电子与封装 ? 2019年06期 ? 低温共烧陶瓷; 加速度计; 微机械加工; 三维集成;
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7.
针对微系统小型化集成对高性能成膜基板需求,研究了基于LTCC基板的BCB/Cu薄膜多层互连关键技术及过程控制要求。提出一种高可靠"T"型界面互连方式的薄膜磁控溅射Cr/Cu/Cr ... 详情>>
固体电子学研究与进展 ? 2019年03期 ? 微系统; 低温共烧陶瓷; 薄膜多层互连; 苯并环丁烯; 界面缺陷; 低应力控制;
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8.
针对低温共烧陶瓷(LTCC:low temperature co-fired ceramic)基板温度载荷条件下出现裂纹从而引起失效的问题进行研究,建立LTCC基板与盒体的有限元 ... 详情>>
装备制造技术 ? 2018年03期 ? LTCC基板; 温度载荷; 失效位置; 仿真分析;
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9.
本文介绍了一种基于LTCC工艺的微带-带状线-微带过渡传输电路,可用于有密封性要求的LTCC微波电路模块进行微波信号的穿墙传输。电路具有插损小、尺寸小、易集成的特点。文章着重对L ... 详情>>
火控雷达技术 ? 2016年03期 ? LTCC; 微带; 带状线; 过渡电路;
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10.
低温共烧陶瓷(LTCC)是一种在低温条件(低于1 000℃)下将低电阻率的金属导体(如银、铜等)和陶瓷基体材料共同烧结而成的多层结构。LTCC技术最大的特点之一就是其实现了利用不 ... 详情>>
电子产品可靠性与环境试验 ? 2017年01期 ? 低温共烧陶瓷; 工艺流程; 技术特点; 应用领域;
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